芯驰科技新一代AI座舱与智控芯片:X10与E3系列技术解析
- 更新时间: 2025-06-28 00:04:24 | 作者: 在线称重系统
产品介绍
2025年上海车展上,芯驰科技发布新一代AI座舱芯片X10系列和高端智控MCU E3系列,在智能座舱与车控领域的“双芯”战略迈上新台阶。
● X10以4nm制程、40 TOPS NPU和154 GB/s超大带宽,率先定义全民AI座舱时代,支持7B多模态大模型端侧部署;
● E3系列则通过场景化布局,覆盖区域控制器、电驱、动力域控及高阶辅助驾驶,驱动汽车电子电气架构深层变革。
我们从技术创新和生态协同两个维度,深入分析芯驰科技如何以场景驱动型产品重塑智能汽车核心生态,及其对本土车规芯片产业的影响。
芯驰X10系列AI座舱芯片以其卓越性能和前瞻架构,重新定义了智能座舱处理器的技术范式。采用4nm先进制程,X10在晶体管密度、性能和功耗控制上超越主流7nm/5nm车规芯片,确保长期技术领先性。
● X10聚焦“小模型快速响应、中等模型多模态交互、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景,解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈。
例如,7B多模态大模型端侧部署要求30-40 TOPS NPU算力和90 GB/s以上带宽,而现有芯片带宽多在60-70 GB/s,难以兼顾大模型与传统座舱功能(如仪表、HUD、导航)的并发运行。
X10的154 GB/s带宽确保系统在运行7B模型时,仍能为多屏显示和多应用保留充足资源,避免资源竞争导致的使用者真实的体验下降。X10支持多模态交互,通过集成丰富的传感器接口(支持DMS、车外环境感知、车身网络数据),为AI大模型提供全方位信息输入,实现“设身处地”的智能化体验。
其NPU设计兼顾功能安全需求,支持多个小模型并行运行和AI任务灵活调度,确保毫秒级响应与高优先级任务的实时性。
● 芯驰E3系列高端智控MCU针对区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大场景,提供了高性能、平台化的解决方案,助力汽车电子电气架构(E/E架构)向中央计算演进,关键技术突破包括:
该芯片支持HSM固件、AUTOSAR、MCAL等全套生态适配,提供虚拟化软件、定制ASIL D PMIC和IO扩展芯片,降低开发与量产门槛。
◎E3620P动力域控芯片:专为混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控设计,配备6核R52+集群(500 MHz)、2MB SRAM、GTM 4.1定时模块、高精度DS ADC和PWM,以及硬件旋变解码加速模块和数学算法加速器。
例如,E36系列和E31系列支持ADAS高阶辅助驾驶和舱驾融合系统,提供灵活的E/E架构演进路径。相比传统MCU,E3系列在算力、实时性和安全性上大幅度的提高,填补了本土高端车规MCU市场空白,助力车企实现“性能不妥协,系统成本再优化”的目标。
● 芯驰的X10和E3系列均以场景驱动为核心,精准契合智能汽车的多元化需求。
◎X10通过算力和带宽优化,满足AI座舱的多模态交互和传统功能并发需求;
◎E3系列则针对E/E架构演进,提供区域控制、动力域控和辅助驾驶的定制化解决方案。
这种“为场景而生”的设计理念,不仅提升了芯片的适用性,还通过平台化设计降低了开发和生产所带来的成本,推动技术普惠化。
芯驰围绕X10构建了开放多元的AI生态体系,支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型,并与斑马智行、面壁智能等伙伴合作,提前适配车载AI大模型。
● 针对车厂自研大模型,芯驰提供软硬件协同优化支持,确保模型性能最大化。
例如,北汽基于芯驰X9系列打造的本土化智能座舱平台已规模量产,计划率先搭载X10推出新一代AI座舱平台。这种从底层芯片到上层应用的协同创新,标志着芯驰在AI座舱生态中的引领地位。
截至2025年,芯驰全系列新产品累计出货超800万片,覆盖100余款主流车型,客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽等90%以上的中国车厂。
芯驰与超过200家生态伙伴合作,涵盖基础软件、操作系统、工具链、中间件和上层应用算法,构建了完善的智控生态。
例如,与劳特巴赫合作支持E3650的TRACE32开发工具,与Vector完成E3650的MICROSAR评估包开发。这些生态支持确保E3系列在开发、测试和量产阶段的高效落地,降低车企的系统级技术成本。
● 芯驰的“开放共赢”生态战略,通过与主机厂、Tier 1和科技公司的深度协同,实现了从需求定义到量产落地的全链条优化。
◎理想汽车CTO谢炎肯定了芯驰E3系列在理想L系列的量产应用,并表示双方将在开源星环OS上进一步合作;
◎斑马智行则计划围绕AliOS和AI大模型,与芯驰构建AI座舱和智控软硬件解决方案。
这种产业链协同不仅提升了芯驰产品的市场适应性,还推动了智能汽车产业的技术普惠和生态繁荣。
● 在智能座舱芯片市场,高通占据约70%份额,但芯驰凭借X9系列已成为本土市场占有率最高的座舱芯片厂商。X10的发布进一步巩固了其在AI座舱领域的领头羊,预计2026年量产后将挑战高通等国际巨头。
● 在智控领域,E3系列填补了本土高端MCU的空白,与瑞萨、恩智浦等厂商形成差异化竞争,其场景化设计和低成本优势更适合中国市场的快速迭代需求。
芯驰科技在2025年上海车展发布的X10 AI座舱芯片和E3系列高端智控MCU,以场景驱动的创新设计和开放生态的协同优势,重塑了智能汽车的核心技术生态。X10通过4nm制程、40 TOPS NPU和154 GB/s带宽,率先定义全民AI座舱时代;E3系列则以平台化、高性能方案,驱动E/E架构的革新。
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